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产品展示
【产品概述】
DX2024T专为AI大芯片测试设计，是兼具高功率和大尺寸封装测试能力的三温分选机。
可支持达 100×100mm 封装尺寸，双压头配置，三温版和常高温版可选。
UPH达1600，Index Time仅3.5s，Cycle Time 8s。
配备大功率ATC温控系统，测试压力可达250Kgf/压头，满足AI大芯片的高功耗测试需求。