集成电路高低温测试分选设备DX2000系列, 基于新型热场材料和数字化控制技术, 满足高规格，高精度，快速响应的客户需求。从手动到自动，从芯片到模块以及系统的全场景应用，满足用户不同需求，如5G基站芯片低温测试解决方案等。
设备特点：
- 轻量化: 特别适合小批量，多种封装产品切换作业
- 多工位: 单工位和多工位选择
- 快速部署: 极简Change Kit设计, 安装和更换简捷方便
- 简单易用: 上下料标准方式和按客户要求定制
- 温度控制效率高/成本低： 无需液氮等传统制冷方式
- 故障率低：定位精确，视觉检测伴随测试过程