气候变化是人类面临的全球性问题，随着各国二氧化碳排放量的增加，温室效应加剧，对生命系统形成威胁。 在这一状况下，世界各国以全球协约的方式减排温室气体，2020年9月，中国在联合国大会上向世界宣布了2030年前实现碳达峰、2060年前实现碳中和的目标。
半导体产业是全球最重要的制造业之一，同时也是能源消耗最大的行业之一，半导体企业拥有着巨大的减排潜力。在“碳达峰、碳中和”背景下，半导体制造业需要考虑减少碳排放，采取措施降低其对环境的影响，实现更环保和可持续的发展。
半导体制造业在这一背景下可以进行的布局和措施包括：能源转型和效能提升；碳捕捉和碳存储技术；循环经济和废弃物管理；绿色材料和工艺；可持续供应链管理； 合规与政策遵循； 培训和意识提升；技术合作与共享等。
作为实现碳达峰和碳中和最为重要的一项措施，德芯智能在“能源转型和效能提升”方面进行了积极的努力和探索，并取得了令人惊叹的成绩。
德芯团队成员二十年来见证了中国半导体行业从小到大、从弱到强的快速发展历程，同时也经历了半导体设备由于高耗能低效率给从业者带来的一个又一个困难。 在经过无数次设计、验证、实验、改善后， 终于成功推出了全新的芯片三温测试分选技术。
通过自主研发，融合温控单元和视觉辅助等高附加值技术, 为客户提供了先进的全自动三温测试分选机，彻底抛弃了传统的液氮制冷，从根本上解决了高耗能、低效率、低精度的测试方式，大大降低和减轻了用户的使用成本，提供了测试效率，为双碳目标的实现和达成做出了实质性的探索与实践。
我们坚信，只有通过全行业从业者的共同努力，才能够实现“碳达峰、碳中和”的目标，让半导体产业更加绿色、清洁、美丽。在未来的道路上，我们将继续秉持绿色发展理念，不断探索创新，为实现可持续发展继续贡献我们的力量。
感谢您的支持与关注！